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微电子器件封装材料与封装技术
文件大小：22MB 标注页数：163页 文件页数：174页
MD5：6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20
ISBN：7502590374
出版社：北京：化学工业出版社
作者：周良知编著
出版时间：2006
微电子器件封装制造技术
文件大小：16MB 标注页数：112页 文件页数：125页
MD5：be38aed8669e7870fdc727d26dfcbd7a
ISBN：9787121153983
出版社：北京：电子工业出版社
作者：教育部，财政部组编
出版时间：2012
微电子器件封装与测试技术
文件大小：81MB 标注页数：163页 文件页数：176页
MD5：3c2634926c8230454dc06af94566bf62
ISBN：9787302487562
出版社：北京：清华大学出版社
作者：李国良，刘帆编著
出版时间：2018
微电子设备与器件封装加固技术
文件大小：44MB 标注页数：399页 文件页数：410页
MD5：7adaf89346a42b358bb9d725abff1c1e
ISBN：7118040576
出版社：北京：国防工业出版社
作者：杨平编著
出版时间：2005
主动红外微电子封装缺陷检测技术
文件大小：41MB 标注页数：156页 文件页数：173页
MD5：162a148c07c4b47920ffea7b5f8fdda2
ISBN：9787121307096
出版社：北京：电子工业出版社
作者：陆向宁著
出版时间：2016
微电子封装超声键合机理与技术
文件大小：86MB 标注页数：633页 文件页数：644页
MD5：b3907561ba945a03da6ac1963c9233c8
ISBN：9787030412140
出版社：北京：科学出版社
作者：韩雷，王福亮，李军辉等著
出版时间：2014