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微电子器件封装材料与封装技术
文件大小:22MB 标注页数:163页 文件页数:174页
MD5:6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20
ISBN:7502590374
出版社:北京:化学工业出版社
作者:周良知编著
出版时间:2006
纳米封装 纳米技术与电子封装
文件大小:109MB 标注页数:461页 文件页数:498页
MD5:605f50974777bd85792dab57bfe3db43
ISBN:9787111400363
出版社:北京:机械工业出版社
作者:(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译
出版时间:2013
微电子封装手册 第2版
文件大小:238MB 标注页数:1277页 文件页数:1324页
MD5:23722e5961870570c7b22e2474fb4c88
ISBN:750534577X
出版社:北京:电子工业出版社
作者:(美)塔玛拉(RaoR.Tummala)等编;中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译校
出版时间:2001
英汉电子封装组装词汇
文件大小:18MB 标注页数:453页 文件页数:459页
MD5:8996c48f0d3f7a2b5b1511edd48c7962
ISBN:7535926983
出版社:广州:广东科技出版社
作者:卢维奇,陈怡编
出版时间:2001