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电子器件封装材料与封装技术

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文件大小:22MB 标注页数:163页 文件页数:174页

MD5:6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20

ISBN:7502590374

出版社:北京:化学工业出版社

作者:周良知编著

出版时间:2006

纳米封装 纳米技术与电子封装

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文件大小:109MB 标注页数:461页 文件页数:498页

MD5:605f50974777bd85792dab57bfe3db43

ISBN:9787111400363

出版社:北京:机械工业出版社

作者:(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译

出版时间:2013

电子封装工艺设备

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文件大小:117MB 标注页数:613页 文件页数:628页

MD5:9c972f577ceaf0cc1a2403d075d10349

ISBN:9787122122308

出版社:北京:化学工业出版社

作者:中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术》丛书编委会组织编写

出版时间:2012

电子封装工程

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文件大小:77MB 标注页数:731页 文件页数:752页

MD5:736d1871338807f0d43c0f2ffb206d30

ISBN:7302063478

出版社:北京:清华大学出版社

作者:田民波编著

出版时间:2003

电子制造与封装

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文件大小:56MB 标注页数:220页 文件页数:229页

MD5:40800faa92c6acbbe06cbb44eabe6a4c

ISBN:9787121104602

出版社:北京:电子工业出版社

作者:杜中一编著

出版时间:2010

电子封装结构设计

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文件大小:45MB 标注页数:235页 文件页数:247页

MD5:bdfd9b9d4a17ebc9e28b67fd96fee69e

ISBN:7560642369

出版社:西安:西安电子科技大学出版社

作者:田文超著

出版时间:2017

电子封装手册 第2版

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文件大小:238MB 标注页数:1277页 文件页数:1324页

MD5:23722e5961870570c7b22e2474fb4c88

ISBN:750534577X

出版社:北京:电子工业出版社

作者:(美)塔玛拉(RaoR.Tummala)等编;中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译校

出版时间:2001

英汉电子封装组装词汇

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文件大小:18MB 标注页数:453页 文件页数:459页

MD5:8996c48f0d3f7a2b5b1511edd48c7962

ISBN:7535926983

出版社:广州:广东科技出版社

作者:卢维奇,陈怡编

出版时间:2001

电子封装技术

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文件大小:22MB 标注页数:149页 文件页数:157页

MD5:92e42221d4a827b04cccafef0a747f4d

ISBN:9787030434425

出版社:北京:科学出版社

作者:胡永达,李元勋,杨邦朝编著

出版时间:2015

电子焊接与封装

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文件大小:15MB 标注页数:152页 文件页数:158页

MD5:efca8e13ad65c8959eb202c69659c43a

ISBN:7810436392

出版社:成都:电子科技大学出版社

作者:金德宣,张晓梅编著

出版时间:1996