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现代电子装联工艺基础
文件大小：33MB 标注页数：250页 文件页数：258页
MD5：e5b5a11895d98d644acd6e41cfb99adf
ISBN：9787560618159
出版社：西安：西安电子科技大学出版社
作者：余国兴主编
出版时间：2007
现代电子装联无铅焊接技术
文件大小：76MB 标注页数：287页 文件页数：299页
MD5：0b49d7990d0154caf1d10fb7e2358fb0
ISBN：9787121073557
出版社：北京：电子工业出版社
作者：樊融融编著
出版时间：2008
现代电子装联工艺过程控制
文件大小：79MB 标注页数：352页 文件页数：366页
MD5：0e2f186567aaa1a1163700ea4fdd93fb
ISBN：9787121112966
出版社：北京：电子工业出版社
作者：樊融融主编
出版时间：2010
现代电子装联材料技术基础
文件大小：20MB 标注页数：150页 文件页数：160页
MD5：7daca301eba38be36a50b980dfd2d2c7
ISBN：9787121277689
出版社：北京：电子工业出版社
作者：黄祥彬等编著
出版时间：2016
现代电子装联质量管理
文件大小：58MB 标注页数：300页 文件页数：309页
MD5：8490b4afa00e04a28caa3af523af402c
ISBN：9787560623436
出版社：西安：西安电子科技大学出版社
作者：冯力著
出版时间：2009
现代电子装联工程应用1100问
文件大小：337MB 标注页数：0页 文件页数：615页
MD5：238b52e3d349435c78f54cd0cb90f681
ISBN：
出版社：
作者：樊融融编著
出版时间：2013
电子设备装联工艺基础
文件大小：3MB 标注页数：290页 文件页数：300页
MD5：5599df101ce0db2d90f2947db297f1cd
ISBN：7800344045
出版社：北京：宇航出版社
作者：华苇主编
出版时间：1992
现代电子装联工程应用1100问
文件大小：178MB 标注页数：577页 文件页数：613页
MD5：7d22cdfca93575cdbc34ad0964e2bc27
ISBN：9787121216114
出版社：北京：电子工业出版社
作者：樊融融编著
出版时间：2013