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集成电路芯片封装技术
文件大小:20MB 标注页数:222页 文件页数:237页
MD5:842c379855e81f42b9bb8ecbab53bec3
ISBN:7121038803
出版社:北京:电子工业出版社
作者:李可为编著
出版时间:2007
集成电路芯片封装技术 第2版
文件大小:113MB 标注页数:239页 文件页数:252页
MD5:eb9acd65d3018b0f82fa51bda3490049
ISBN:9787121206498
出版社:北京:电子工业出版社
作者:李可为编著
出版时间:2013