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集成电路芯片封装技术
文件大小：20MB 标注页数：222页 文件页数：237页
MD5：842c379855e81f42b9bb8ecbab53bec3
ISBN：7121038803
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李可为编著
出版时间：2007
集成电路芯片封装技术 第2版
文件大小：113MB 标注页数：239页 文件页数：252页
MD5：eb9acd65d3018b0f82fa51bda3490049
ISBN：9787121206498
出版社：北京：电子工业出版社
作者：李可为编著
出版时间：2013
集成电路芯片封装技术基础
文件大小：18MB 标注页数：155页 文件页数：163页
MD5：c9c8e82c37f259adfae845cf99e5776c
ISBN：9787561382035
出版社：陕西师范大学出版总社
作者：康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审
出版时间：2015