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集成电路芯片封装技术
文件大小:20MB 标注页数:222页 文件页数:237页
MD5:842c379855e81f42b9bb8ecbab53bec3
ISBN:7121038803
出版社:北京:电子工业出版社
作者:李可为编著
出版时间:2007
集成电路芯片封装技术 第2版
文件大小:113MB 标注页数:239页 文件页数:252页
MD5:eb9acd65d3018b0f82fa51bda3490049
ISBN:9787121206498
出版社:北京:电子工业出版社
作者:李可为编著
出版时间:2013
集成电路芯片封装技术基础
文件大小:18MB 标注页数:155页 文件页数:163页
MD5:c9c8e82c37f259adfae845cf99e5776c
ISBN:9787561382035
出版社:陕西师范大学出版总社
作者:康福桂主编;袁建民,马党库,赵辉,宋群,李文柱编者;何晓宁主审
出版时间:2015