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集成电路芯片封装技术

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MD5:842c379855e81f42b9bb8ecbab53bec3

ISBN:7121038803

出版社:北京:电子工业出版社

作者:李可为编著

出版时间:2007

集成电路芯片封装技术 第2版

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文件大小:113MB 标注页数:239页 文件页数:252页

MD5:eb9acd65d3018b0f82fa51bda3490049

ISBN:9787121206498

出版社:北京:电子工业出版社

作者:李可为编著

出版时间:2013

集成电路芯片封装技术基础

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文件大小:18MB 标注页数:155页 文件页数:163页

MD5:c9c8e82c37f259adfae845cf99e5776c

ISBN:9787561382035

出版社:陕西师范大学出版总社

作者:康福桂主编;袁建民,马党库,赵辉,宋群,李文柱编者;何晓宁主审

出版时间:2015