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矽晶圆半导体材料技术
文件大小：90MB 标注页数：552页 文件页数：565页
MD5：f60999f961eba64f73e0a9be6d1d4660
ISBN：9572160176
出版社：全华图书股份有限公司
作者：林明献编著
出版时间：2007
全球半导体晶圆制造业版图
文件大小：265MB 标注页数：586页 文件页数：600页
MD5：28ee0b6fcf61a5bec72553692e1456bd
ISBN：9787121273766
出版社：北京：电子工业出版社
作者：中国半导体行业协会集成电路分会，江苏省半导体行业协会编
出版时间：2015