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微电子器件封装材料与封装技术
文件大小：22MB 标注页数：163页 文件页数：174页
MD5：6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20
ISBN：7502590374
出版社：北京：化学工业出版社
作者：周良知编著
出版时间：2006
纳米封装 纳米技术与电子封装
文件大小：109MB 标注页数：461页 文件页数：498页
MD5：605f50974777bd85792dab57bfe3db43
ISBN：9787111400363
出版社：北京：机械工业出版社
作者：（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译
出版时间：2013
MEMS/MOEMS封装技术
文件大小：73MB 标注页数：236页 文件页数：251页
MD5：7b3f2651abe04d28615356e223702504
ISBN：7122015181
出版社：北京：化学工业出版社
作者：（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著
出版时间：2008
