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微电子器件封装材料与封装技术
文件大小:22MB 标注页数:163页 文件页数:174页
MD5:6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20
ISBN:7502590374
出版社:北京:化学工业出版社
作者:周良知编著
出版时间:2006
微电子封装手册 第2版
文件大小:238MB 标注页数:1277页 文件页数:1324页
MD5:23722e5961870570c7b22e2474fb4c88
ISBN:750534577X
出版社:北京:电子工业出版社
作者:(美)塔玛拉(RaoR.Tummala)等编;中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译校
出版时间:2001
微电子器件封装制造技术
文件大小:16MB 标注页数:112页 文件页数:125页
MD5:be38aed8669e7870fdc727d26dfcbd7a
ISBN:9787121153983
出版社:北京:电子工业出版社
作者:教育部,财政部组编
出版时间:2012
微电子器件封装与测试技术
文件大小:81MB 标注页数:163页 文件页数:176页
MD5:3c2634926c8230454dc06af94566bf62
ISBN:9787302487562
出版社:北京:清华大学出版社
作者:李国良,刘帆编著
出版时间:2018
微电子设备与器件封装加固技术
文件大小:44MB 标注页数:399页 文件页数:410页
MD5:7adaf89346a42b358bb9d725abff1c1e
ISBN:7118040576
出版社:北京:国防工业出版社
作者:杨平编著
出版时间:2005
主动红外微电子封装缺陷检测技术
文件大小:41MB 标注页数:156页 文件页数:173页
MD5:162a148c07c4b47920ffea7b5f8fdda2
ISBN:9787121307096
出版社:北京:电子工业出版社
作者:陆向宁著
出版时间:2016