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电子器件封装材料与封装技术

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文件大小:22MB 标注页数:163页 文件页数:174页

MD5:6afcaeb16b7bfd772a31d713b53e4b20

ISBN:7502590374

出版社:北京:化学工业出版社

作者:周良知编著

出版时间:2006

电子封装技术

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文件大小:22MB 标注页数:149页 文件页数:157页

MD5:92e42221d4a827b04cccafef0a747f4d

ISBN:9787030434425

出版社:北京:科学出版社

作者:胡永达,李元勋,杨邦朝编著

出版时间:2015

电子焊接与封装

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文件大小:15MB 标注页数:152页 文件页数:158页

MD5:efca8e13ad65c8959eb202c69659c43a

ISBN:7810436392

出版社:成都:电子科技大学出版社

作者:金德宣,张晓梅编著

出版时间:1996

电子封装手册 第2版

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文件大小:238MB 标注页数:1277页 文件页数:1324页

MD5:23722e5961870570c7b22e2474fb4c88

ISBN:750534577X

出版社:北京:电子工业出版社

作者:(美)塔玛拉(RaoR.Tummala)等编;中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译校

出版时间:2001

电子封装技术

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文件大小:32MB 标注页数:137页 文件页数:146页

MD5:79a30a40068040ccb33301db4562577c

ISBN:9787040316674

出版社:北京:高等教育出版社

作者:张楼英主编;李可为,周雷,吴大军等参编;石艳玲主审

出版时间:2011

电子器件封装制造技术

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文件大小:16MB 标注页数:112页 文件页数:125页

MD5:be38aed8669e7870fdc727d26dfcbd7a

ISBN:9787121153983

出版社:北京:电子工业出版社

作者:教育部,财政部组编

出版时间:2012

电子封装技术

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文件大小:18MB 标注页数:314页 文件页数:329页

MD5:64318aa0aed22ba51bc3b742095740b4

ISBN:7312014259

出版社:合肥:中国科学技术大学出版社

作者:中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编

出版时间:2003

电子器件封装与测试技术

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文件大小:81MB 标注页数:163页 文件页数:176页

MD5:3c2634926c8230454dc06af94566bf62

ISBN:9787302487562

出版社:北京:清华大学出版社

作者:李国良,刘帆编著

出版时间:2018

电子设备与器件封装加固技术

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文件大小:44MB 标注页数:399页 文件页数:410页

MD5:7adaf89346a42b358bb9d725abff1c1e

ISBN:7118040576

出版社:北京:国防工业出版社

作者:杨平编著

出版时间:2005

主动红外电子封装缺陷检测技术

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文件大小:41MB 标注页数:156页 文件页数:173页

MD5:162a148c07c4b47920ffea7b5f8fdda2

ISBN:9787121307096

出版社:北京:电子工业出版社

作者:陆向宁著

出版时间:2016